授業の目的 【日本語】
Goals of the Course(JPN) | | 半導体デバイスおよび集積回路の作製の為の基礎知識として、半導体プロセスの主な要素技術に焦点を絞って、プロセス原理と装置コンセプトを輪講形式で学び、プロセス技術の物理的・化学的理解を深める。
到達目標；
１．半導体プロセスの基礎を理解し、応用できる
２．半導体プロセス分野の学術論文を理解し、説明できる。 |
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授業の目的 【英語】
Goals of the Course | | To gain better understanding of semiconductor processing, the basic knowledge of the processing principle and the equipment concept in each of major process technologies for semiconductor devices and integrated circuits is obtained and expanded through explanation and discussion based on publications.
Goals;
1. To understand the basics of semiconductor processing and to cultivate an ability of its application.
2. To understand and explain the content of English publications about the semiconductor processing. |
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到達目標 【日本語】
Objectives of the Course(JPN)) | | 半導体デバイスおよび集積回路の作製の為の基礎知識として、半導体プロセスの主な要素技術に焦点を絞って、プロセス原理と装置コンセプトを輪講形式で学び、プロセス技術の物理的・化学的理解を深める。
到達目標；
１．半導体プロセスの基礎を理解し、応用できる
２．半導体プロセス分野の学術論文を理解し、説明できる。 |
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到達目標 【英語】
Objectives of the Course | | To gain better understanding of semiconductor processing, the basic knowledge of the processing principle and the equipment concept in each of major process technologies for semiconductor devices and integrated circuits is obtained and expanded through explanation and discussion based on publications.
Goals;
1. To understand the basics of semiconductor processing and to cultivate an ability of its application.
2. To understand and explain the content of English publications about the semiconductor processing. |
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バックグラウンドとなる科目【日本語】
Prerequisite Subjects | | |
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バックグラウンドとなる科目【英語】
Prerequisite Subjects | | | Semiconductor Process and ULSI process in your undergraduate course. |
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授業の内容【日本語】
Course Content | | ・ウエハ技術
・表面クリーニング
・エピタキシー
・酸化/窒化
・薄膜堆積（ＣＶＤ）
毎回、授業内容に関連した課題を課すので、次回もしくは指定された期日までにレポートとして提出する。 |
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授業の内容【英語】
Course Content | | ・Crystal Growth and Wafer Preparation
・Surface Cleaning
・Epitaxy
・Oxidation/Nitridation
・Chemical Vapor Deposition
As some issues related to the contents in each class will be given, your answer or response should be shown in the next class or by the designated date. |
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成績評価の方法と基準【日本語】
Course Evaluation Method and Criteria | | レポート、プレゼンテーション内容(質疑応答含む）を総合判断する。
授業で得た知識や概念を用いて論述できることを合格の基準とする。 |
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成績評価の方法と基準【英語】
Course Evaluation Method and Criteria | | Evaluation based on reports and oral presentation including Q&A will be made for overall rating.
Pass criteria is to have a describing ability with knowledge and concepts gaining in this class. |
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履修条件・注意事項【日本語】
Course Prerequisites / Notes | | ・履修条件は要しない。
・本セミナーは、対面を予定していますが、状況次第で、対面・遠隔（同時双方型）の併用で行います。 |
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履修条件・注意事項【英語】
Course Prerequisites / Notes | | ・There are no limitations for taking this course.
・The class will be given face-to-face basically, but if necessary both face-to-face and remotely (using MS Teams or Zoom). |
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教科書【日本語】
Textbook | | | VLSI Technology, Ed. by S. M. Sze, McGraw-Hill |
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教科書【英語】
Textbook | | | VLSI Technology, Ed. by S. M. Sze, McGraw-Hill |
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参考書【日本語】
Reference Book | | | Semiconductor Devices-Physics and Technology, Ed. by S. M. Sze, John Wiley & Sons. Inc. |
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参考書【英語】
Reference Book | | | Semiconductor Devices-Physics and Technology, Ed. by S. M. Sze, John Wiley & Sons. Inc. |
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授業時間外学習の指示【日本語】
Self-directed Learning Outside Course Hours | | | 文献と参考文献を注意深く読んで、授業の前に質問事項を整理しておくこと。 |
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授業時間外学習の指示【英語】
Self-directed Learning Outside Course Hours | | | Read the literature and references carefully and organize your questions before class. |
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使用言語【英語】
Language used | | |
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使用言語【日本語】
Language used | | |
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授業開講形態等【日本語】
Lecture format, etc. | | |
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授業開講形態等【英語】
Lecture format, etc. | | |
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遠隔授業（オンデマンド型）で行う場合の追加措置【日本語】
Additional measures for remote class (on-demand class) | | |
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遠隔授業（オンデマンド型）で行う場合の追加措置【英語】
Additional measures for remote class (on-demand class) | | |
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