授業の目的 【日本語】
Goals of the Course(JPN) | | 半導体材料、プロセス、デバイス技術に関する専門書および英文学術論文を輪講し、半導体工学分野の専門知識を習得する。
到達目標；
１．半導体工学に関わる基盤技術を理解し、応用できる。
２．半導体工学分野の英文学術論文を理解し、説明できる。 |
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授業の目的 【英語】
Goals of the Course | | To gain your knowledge and expertise on semiconductor science and technology, perusing selected publications on semiconductor materials, processing and devices and discussion on their contents are conducted.
Goals;
1. To understand a basic of semiconductor engineering and to cultivate an ability of its application.
2. To understand and explain the content of English publications about the semiconductor engineering. |
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到達目標 【日本語】
Objectives of the Course(JPN)) | | 半導体材料、プロセス、デバイス技術に関する専門書および英文学術論文を輪講し、半導体工学分野の専門知識を習得する。
到達目標；
１．半導体工学に関わる基盤技術を理解し、応用できる。
２．半導体工学分野の英文学術論文を理解し、説明できる。 |
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到達目標 【英語】
Objectives of the Course | | To gain your knowledge and expertise on semiconductor science and technology, perusing selected publications on semiconductor materials, processing and devices and discussion on their contents are conducted.
Goals;
1. To understand a basic of semiconductor engineering and to cultivate an ability of its application.
2. To understand and explain the content of English publications about the semiconductor engineering. |
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バックグラウンドとなる科目【日本語】
Prerequisite Subjects | | | 半導体材料、半導体プロセス、半導体デバイス、半導体工学 |
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バックグラウンドとなる科目【英語】
Prerequisite Subjects | | Semiconductor Materials, Semiconductor Process, Semiconductor Devices and
Semiconductor Engineering etc |
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授業の内容【日本語】
Course Content | | ・半導体物性、表面・界面物性
・材料分析・評価
・半導体プロセスインテグレーション
・デバイス物理、特性評価
・信頼性
・設計/モデリング
毎回、授業内容に関連した課題を課すので、次回もしくは指定された期日までにレポートとして提出する。 |
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授業の内容【英語】
Course Content | | ・Properties of Semiconductor, and Surface and Interface Physics
・Material Characterization
・Material Processing and Its Integration
・Device Physics and Performance
・Reliability
・Design and Modeling
As some issues related to the contents in each class will be given, your answer or response should be shown in the next class or by the designated date. |
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成績評価の方法と基準【日本語】
Course Evaluation Method and Criteria | | レポート、プレゼンテーション内容(質疑応答含む）を総合判断する。
授業で得た知識や概念を用いて論述できることを合格の基準とする。 |
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成績評価の方法と基準【英語】
Course Evaluation Method and Criteria | | Evaluation based on reports and oral presentation including Q&A will be made for overall rating.
Pass criteria is to have a describing ability with knowledge and concepts gaining in this class. |
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履修条件・注意事項【日本語】
Course Prerequisites / Notes | | ・履修条件は要しない。
・本セミナーは、対面を予定していますが、状況次第で、対面・遠隔（同時双方型）の併用で行います。 |
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履修条件・注意事項【英語】
Course Prerequisites / Notes | | ・There are no limitations for taking this course.
・The class will be given face-to-face basically, but if necessary both face-to-face and remotely (using MS Teams or Zoom). |
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教科書【日本語】
Textbook | | | 半導体分野の科学技術に関する最近のトピックスを中心に、セミナーの進行に合わせて、適宜文献（英文）を選定する。 |
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教科書【英語】
Textbook | | | Materials focusing on current topics in the field of semiconductor science and technology are selected from academic books and papers written in English. |
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参考書【日本語】
Reference Book | | | Physics of Semiconductor Devices, 3rd Edition, Eds. by Simon M. Sze and Kwok K. Ng, Willey-Interscience. |
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参考書【英語】
Reference Book | | | Physics of Semiconductor Devices, 3rd Edition, Eds. by Simon M. Sze and Kwok K. Ng, Willey-Interscience. |
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授業時間外学習の指示【日本語】
Self-directed Learning Outside Course Hours | | | 文献と参考文献を注意深く読んで、授業の前に質問事項を整理しておくこと。 |
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授業時間外学習の指示【英語】
Self-directed Learning Outside Course Hours | | | Read the literature and references carefully and organize your questions before class. |
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使用言語【英語】
Language used | | |
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使用言語【日本語】
Language used | | |
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授業開講形態等【日本語】
Lecture format, etc. | | |
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授業開講形態等【英語】
Lecture format, etc. | | |
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遠隔授業（オンデマンド型）で行う場合の追加措置【日本語】
Additional measures for remote class (on-demand class) | | |
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遠隔授業（オンデマンド型）で行う場合の追加措置【英語】
Additional measures for remote class (on-demand class) | | |
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